盛合晶微

盛合晶微

盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，注冊資本金15.1億美元，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

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